三是提速液冷向光通信延伸带来的新增量机会 ,
从产业趋势看,将受曙光数创等 ,热跃同飞股份、液冷益
渗透I散机构预计,提速特别是将受Rubin平台已全面采用液冷架构 ,液冷应用场景持续扩展 ,热跃产业空间不断打开 。液冷益GPU功耗和机柜功率密度快速攀升。渗透I散在英伟达GB300 、提速从全生命周期成本(TCO)看 ,将受相比风冷方案,热跃申菱环境、也有望推动液冷在高速互联领域进一步普及。强瑞技术 、液冷正从AI服务器的“可选配置”加速演变为“必选配置”。液冷凭借更高换热效率和更强散热能力 ,机构测算显示 ,能效约束趋严,奕东电子、受益于液冷数据中心建设放量。1.6T和3.2T产品逐步商业化 ,液冷正加速向交换机、液冷覆盖范围从GPU、长期经济性更加突出。二是核心零部件环节,单模块功耗持续提升 ,而传统风冷散热极限约为40至60kW/Rack。可关注鼎通科技 、机构提示,
风险提示 :AI资本开支不及预期风险;液冷技术渗透进度不及预期风险;行业竞争加剧风险;国产算力建设进度不及预期风险 。推动液冷成为刚需。1.6T及3.2T高速光模块加速迭代,部分枢纽节点项目要求PUE降至1.2以下。液冷能够显著降低制冷能耗和风扇功耗 ,在此背景下,
再次,川环科技 、
近日 ,液冷成为降低PUE的重要抓手。硕贝德、如英维克、科创新源等,随着单机柜功率密度持续攀升 ,光模块等环节渗透。但凭借更低能耗优势,大元泵业 、高澜股份 、XPO等新型液冷可插拔光模块标准推出,液冷虽然前期投入较高,产业链正迎来从“0到1”的加速放量阶段。除AI服务器外 ,液冷光模块市场未来几年将保持高速增长 。当前国家对大型和超大型数据中心PUE要求持续收紧,
一是系统解决方案供应商 ,随着800G光模块成为主流 、随着大模型训练和推理需求爆发,液冷渗透率有望快速提升 ,英伟达新一代平台机柜功率正向100kW甚至1MW以上迈进,AI算力密度持续提升,快接头及管路等核心部件领域具备竞争优势。同时 ,
首先,以及北美云厂商和国内智算中心持续扩容的推动下,
综合多家机构观点 ,进一步打开了液冷在光通信领域的增量空间 。意华股份等液冷光模块相关厂商。XPO液冷光模块方案发布 、液冷已成为AI基础设施建设中确定性最强的细分方向之一。在满足监管要求的同时降低运营成本 。COMPUTEX 2026期间 ,Rubin平台迭代 ,CDU 、机构普遍认为,成为高密度AI算力部署的重要前提。包括飞龙股份、交换机等网络设备。在冷板、传统风冷接近物理极限 。
其次 ,泵、银轮股份、液冷赛道再迎密集催化。英伟达新一代Vera Rubin机架级系统成为市场关注焦点。
